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一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构,包括基板、LED灯珠和LED光源模组,PCB电路板紧贴导热面,PCB电路板设有用于焊接LED灯珠的焊盘,LED灯珠在焊盘上排布形成m×n的矩形结构的LED光源模组,其中m≥1,n≥1,焊盘的横向电路为串联m个LED灯珠贴片电路,焊盘的竖向电路为并联n个串联电路的电路;通过对PCB电路板的电路设计,使得焊盘的横向电路为串联电路,焊盘的竖向电路为并联电路,以此排布方式有利于提高灯珠光效,提高电能的有效利用率,降低LED灯珠使用过程中所产生的热量,降延长LED灯珠的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN213453539U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 幂光新材料科技(上海)有限公司;

    申请/专利号CN202021914345.5

  • 发明设计人 蒋夏静;楼鸿玮;

    申请日2020-09-04

  • 分类号F21V23/00(20150101);F21V19/00(20060101);F21V29/508(20150101);F21Y115/10(20160101);

  • 代理机构11429 北京中济纬天专利代理有限公司;

  • 代理人田强

  • 地址 201799 上海市青浦区华纺路69号3幢3层U区381室

  • 入库时间 2022-08-22 22:13:12

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