公开/公告号CN213310649U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 马文足医疗科技(北京)有限公司;
申请/专利号CN202020780375.5
发明设计人 马桂文;
申请日2020-05-12
分类号A61F5/01(20060101);
代理机构11399 北京冠和权律师事务所;
代理人张楠楠
地址 100000 北京市顺义区顺西南路8号院1号楼3层305室(科技创新功能区)
入库时间 2022-08-22 21:56:39
机译: 鞋跟袋用于容纳鞋垫和其他鞋垫,特别是矫形足部支撑物的鞋垫和脚跟。
机译: 鞋的矫形鞋垫的组成结构元件,用于支撑脚部解剖结构以及矫形鞋垫的生产方法
机译: unacalzatura的矫形鞋垫的组成结构要素,用于支撑脚部解剖结构以及该矫形鞋垫的生产方法。