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公开/公告号CN213182121U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 上海航天科工电器研究院有限公司;
申请/专利号CN202021909651.X
发明设计人 陈谋钦;胡文参;石良昌;王旭;邹作涛;陈惠钦;
申请日2020-09-04
分类号G02B6/38(20060101);
代理机构34143 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曹雪娇
地址 200000 上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
入库时间 2022-08-22 21:25:01
机译: 在电路板上安装电连接器的方法,在电路板上安装的电连接器以及用于安装该电连接器的支撑构件
机译: 板上安装连接器组件,成对的板上安装连接器和连接器的连接结构
机译: 板安装连接器配置构件,板安装连接器对和连接器连接结构
机译:间距0.4毫米,配合高度0.6毫米板对板/ FPC连接器安装面积最低水平
机译:微型表面安装板到板连接器
机译:板对板连接器的表面安装技术趋势
机译:具有三维波导阵列的表面安装连接器,用于板到板上的光学互连
机译:通过使用后安装的剪切连接器来加强现有的钢桥梁。
机译:用于小型动物的微型头骨安装式多个连接器。
机译:一种预测安装在印刷电路板上的固态器件的热性能的方法
机译:手册:家用氡减少系统的设计和安装 - 低渗透性土壤中的子板降压系统