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一种计算机芯片水冷装置

摘要

本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置,包括芯片主体,所述芯片主体四个拐角处均开设有第一螺纹槽,所述芯片主体顶端光滑贴合有冷却管,所述冷却管侧壁固定连接有安装板,所述安装板底部固定连接有防护垫片,所述安装板四个拐角处均开设有第二螺纹槽,所述第二螺纹槽内侧壁螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆自上到下依次贯穿第二螺纹槽与防护垫片、第一螺纹槽,所述冷却管两端均设置有连接管,所述连接管外侧壁固定连接有防滑块,本实用新型通过设置防护垫片,防护垫片的设置使得冷却管更好的与芯片主体进行贴合,从而更好的对芯片主体进行散热,该装置操作简单,使用效果更好,大大提高冷却速度。

著录项

  • 公开/公告号CN213122880U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东诚硕信息科技有限公司;

    申请/专利号CN202022369521.8

  • 发明设计人 任佳梦;张智涵;夏晓鹏;

    申请日2020-10-22

  • 分类号G06F1/20(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 250000 山东省济南市槐荫区经十路22799号银座中心1号楼903室

  • 入库时间 2022-08-22 21:15:05

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