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一种基于FPGA的硅微陀螺仪温控温补电路装置

摘要

一种基于FPGA的硅微陀螺仪温控温补电路装置,包括集成了微型加热器和温度传感器的微陀螺、接口电路和FPGA处理电路,通过相互连接形成温控回路、驱动控制回路和检测控制回路,利用了微陀螺内部集成的温度传感器和微型加热器实现硅微陀螺仪芯片级温控温补,具有灵敏度高、重复性好、惯性小、温度信息可信度高、功耗小、控制精度高等优点;基于FPGA的数字温控温补平台,减少了模拟电路本身温度漂移的影响,同时数字化平台参数调整灵活,功能强大,可以灵活实现各种复杂的温控温补算法,有利于系统性能优化。

著录项

  • 公开/公告号CN103776469B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学;

    申请/专利号CN201410065841.0

  • 申请日2014-02-26

  • 分类号G01C25/00(20060101);

  • 代理机构32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人杨晓玲

  • 地址 211189 江苏省南京市江宁区东南大学路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:43:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-03

    授权

    授权

  • 2014-06-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01C 25/00 申请日:20140226

    实质审查的生效

  • 2014-05-07

    公开

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