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金属化基板、金属糊剂组合物、以及金属化基板的制造方法

摘要

本发明提供可采用更简便的方法形成精细图案的金属化基板的制造方法、采用该方法制造的金属化基板、以及该方法中使用的金属糊剂组合物。制成如下金属化基板(100),该金属化基板(100)具备:氮化物陶瓷烧结体基板(10);该烧结体基板(10)上形成的氮化钛层(20);该氮化钛层(20)上形成的含铜及钛的密合层(30);该密合层(30)上形成的铜镀覆层(40),密合层(30)的厚度为0.1μm以上且5μm以下。

著录项

  • 公开/公告号CN103238380B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社德山;

    申请/专利号CN201180057934.3

  • 发明设计人 高桥直人;山本泰幸;潮田会美;

    申请日2011-12-02

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本山口县

  • 入库时间 2022-08-23 09:43:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-10

    授权

    授权

  • 2013-11-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/38 申请日:20111202

    实质审查的生效

  • 2013-08-07

    公开

    公开

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