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公开/公告号CN212907725U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 成都先进功率半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202022500171.4
发明设计人 张明聪;樊增勇;董勇;许兵;任伟;李宁;刘剑;
申请日2020-11-02
分类号H01L23/495(20060101);
代理机构51221 四川力久律师事务所;
代理人曹华
地址 611731 四川省成都市高新西区科新路8-88号
入库时间 2022-08-22 20:36:50
机译: 加强了用于微机电系统(MEMS)的外壳结构,其保护性树脂覆盖MEMS芯片,控制芯片,导线和引线框架的一部分,而封装则覆盖保护性树脂,MEMS芯片和引线框架的一部分
机译: 用于通过倒装芯片技术制备半导体芯片载体的电路基板具有接触引线框架和倒装芯片引线框架
机译: 用于选择性地读取和/或写入芯片卡的接触单元具有框架上的盖,用于在框架和盖之间容纳较大的芯片卡的轴,用于可移动地布置在盖上,可被较大的卡偏转的较小芯片卡的引导件
机译:用于多芯片系统中的芯片间和芯片间无缝通信的无线互连框架
机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
机译:芯片网络:芯片上系统路由的框架
机译:考虑芯片内和芯片间P-T-V变化的估计全芯片亚阈值泄漏功率分布的概率框架
机译:在太赫兹频段中提供了一种可扩展且节能的石墨烯基互连框架,包括芯片内和芯片间无线通信
机译:金属 - 有机框架 - 表面增强的红外吸收平台使得能够同时进行温室气体的芯片感测
机译:基于振荡的芯片上的芯片上的芯片上的芯片上的芯片上的频率缩放方案
机译:用流水线测试策略设计BIT多芯片模块的新框架