公开/公告号CN212764790U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN202021446159.3
申请日2020-07-21
分类号B29C64/20(20170101);B29C64/386(20170101);B29C64/393(20170101);B29C64/307(20170101);B29C64/118(20170101);B33Y30/00(20150101);B33Y50/00(20150101);B33Y50/02(20150101);
代理机构12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张静;王秀奎
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2022-08-22 20:23:33
机译: 热熔挤出系统的材料,3D打印机的建模材料,用于3D打印机建模材料的方法和三维模型
机译: 热熔挤出系统的材料,3D打印机的建模材料,用于3D打印机建模材料的方法和三维模型
机译: 用于热熔挤出系统的材料,用于3D打印机的建模材料,用于3D打印机的建模材料的生产方法以及三维模型