公开/公告号CN212770978U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 南通恒昌通讯设备有限公司;
申请/专利号CN202021331062.8
申请日2020-07-08
分类号C23G3/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 226400 江苏省南通市如东县马塘镇潮桥街
入库时间 2022-08-22 20:22:28
机译: 用于开发处理晶圆整体表面的均匀性的方法,该晶圆具有高的均匀性,一种计算机存储介质以及一种基板处理装置
机译: 粉末喷涂工具,用于将粉末施加到工件表面的粘合剂上,是一种带有内部负压的多孔辊,可均匀地散布粉末而不会造成损失或产生灰尘
机译: 一种轮辋状体的均匀表面处理装置