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一种双面引脚阵列半导体芯片测试治具

摘要

本实用新型公开了一种双面引脚阵列半导体芯片测试治具,包括测试箱,所述测试箱内部设有夹持机构,所述夹持机构包括设置在测试箱内底部的滑槽,所述滑槽内部设有第一螺纹杆和第二螺纹杆,所述第一螺纹杆与第二螺纹杆靠近的一端固定连接,所述第二螺纹杆远离第一螺纹杆的一端贯穿滑槽的内壁并固定连接有转板,所述第一螺纹杆与第二螺纹杆侧壁均螺纹连接有夹持板,所述滑槽内壁固定连接有放置板,所述放置板上壁设有测试板,所述测试箱上壁转动连接有箱盖。本实用新型能够快捷方便的拆卸测试板,使维修过程更加便捷,还可以适用于不同型号的半导体芯片,同时能够对芯片的双面引脚同时测试,提高了测试效率的同时还扩大了装置的适用范围。

著录项

  • 公开/公告号CN212723194U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安和光明宸科技有限公司;

    申请/专利号CN202020876376.X

  • 发明设计人 李欣;

    申请日2020-05-22

  • 分类号G01R31/26(20140101);G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人宁文涛

  • 地址 710077 陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-04

  • 入库时间 2022-08-22 20:10:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R31/26 专利号:ZL202020876376X 申请日:20200522 授权公告日:20210316

    专利权的终止

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