面向某半导体企业的芯片引脚检测系统的设计与实现

摘要

视觉检测在工业检测中已经得到了广泛的应用。本文主要研究了某企业半导体后道封装中剪切成型机的视觉检测系统，结合检测过程中的实际需求及遇到的困难，利用机器视觉的优点，应用数字图像处理学理论和方法，对系统总体设计、结构及关键技术的实现等展开了研究，设计和实现了一套用于剪切成型制程中的芯片引脚检测系统。
　　 论文主要研究内容如下：
　　 1. 针对检测中芯片的识别与定位问题，采用梯形分层搜索的序贯相关判决算法的匹配策略，在执行时间增加很小的情况下显著提高了精度。通过实例表明，该算法很好地实现了目标图像的识别与定位，保证了后续各项检测的实时性、准确性与可靠性。
　　 2. 对于芯片的引脚检测问题，使用LoG边缘算子提取图像的边缘信息，结合直线的最小二乘拟合法检测芯片的边缘；利用边缘信息取得引脚的各项尺寸，将引脚的常见缺陷量化为对引脚个数、相邻引脚间距值的计算判断，结合边缘的灰度变化，判断引脚外观的优劣。该方法可以很好地检测出芯片引脚的常见缺陷。
　　 论文课题所研发的系统能检测芯片外观的各类主要缺陷，满足该企业用户的实际需求。同时，系统本身也是对视觉检测和数字图像处理相关理论和算法的应用和验证。因此，本文的研究工作具有综合的理论和实践价值。
　　

目录

文摘

英文文摘

第一章 绪论

第二章 系统总体架构分析

第三章 基于模板匹配的芯片识别与定位

第四章 芯片的边缘检测及引脚边缘检测

第五章 芯片引脚检测系统的实现

第六章 总结与展望

参 考 文 献

攻读硕士学位期间公开发表论文

致 谢