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公开/公告号CN212667849U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 南昌大学;
申请/专利号CN202021610868.0
发明设计人 朱琦;张鑫洲;
申请日2020-08-05
分类号B65B51/14(20060101);B65B61/10(20060101);B08B1/00(20060101);
代理机构32344 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王飞
地址 330031 江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号
入库时间 2022-08-22 20:05:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-19
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65B51/14 专利号:ZL2020216108680 申请日:20200805 授权公告日:20210309
专利权的终止
机译: 一种用于封装电气或电子组件或组件以及封装电气或电子组件或组件的方法
机译: 在封装体组件上制造整体外表面的方法,相应的封装体组件,水下天线和潜艇,以及修理水下天线的方法和其中一种方法使用聚氨酯密封剂的方法
机译: 包装设备密封装置的吹气组件
机译:一种用于封装阵列波导光栅(AWG)光子组件的经济有效的解决方案
机译:无铅PoP组件的后处理(封装封装)
机译:四方扁平封装中使用的子封装组件上铜枝晶生长的倾向
机译:光子组件的封装Ⅶ:一种消除基于平面波导的组件中光纤带的膨胀和应力的方法
机译:塑料封装电子封装中的模具应力分析:一种实验和数值方法。
机译:抗菌食品包装组件的封装系统:更新
机译:开发一种高潜伏有效能量回收通风机与屋顶包装设备的集成
机译:开发一种高潜伏有效能量回收通风机与屋顶包装设备的集成。 (最终报告,2001年10月1日 - 2005年12月31日)