公开/公告号CN212603780U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-02-26
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十六研究所;
申请/专利号CN202020026945.1
申请日2020-01-07
分类号B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B33/00(20060101);B32B37/10(20060101);
代理机构34115 合肥天明专利事务所(普通合伙);
代理人苗娟
地址 230088 安徽省合肥市高新区望江西路658号
入库时间 2022-08-22 19:55:46
机译: 高导热石墨薄膜-铜复合材料的制备方法
机译: 由二氧化硅球形颗粒和树脂组成的三维介孔结构体的互穿型复合材料及其生产
机译: 具有插入式和耦合式混凝土砌块的地下互穿式竖向结构