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一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料

摘要

本实用新型的一种高导热石墨‑铜互穿式结构的复合材料,可解决复合材料中的石墨晶体取向杂乱以及径向热导率较小的技术问题。包括高导热石墨片以及银铜焊料颗粒,一层高导热石墨片为150μm,高导热石墨片上表面涂抹一层约100μm的银铜焊料颗粒,之后再放一层150μm的高导热石墨片;将涂有多层银铜焊料的高导热石墨片‑铜复合材料进行挤压,使得银铜焊料的部分颗粒能够穿透相邻两层的石墨片,实现银铜焊料在纵向上的接触。对挤压后的高导热石墨片‑铜复合材料进行真空钎焊,使得银铜焊料熔化并烧结在一起,实现高导热石墨‑铜互穿式结构的复合材料制备,从而在保留石墨晶体取向的情况下,同时解决了径向热导率较小的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN212603780U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-02-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202020026945.1

  • 发明设计人 宋明陆;何世安;

    申请日2020-01-07

  • 分类号B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B33/00(20060101);B32B37/10(20060101);

  • 代理机构34115 合肥天明专利事务所(普通合伙);

  • 代理人苗娟

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区望江西路658号

  • 入库时间 2022-08-22 19:55:46

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