一种半导体封装测试企业的订单承诺方法

摘要

本发明提供了一种半导体封测企业的订单承诺方法，面向订单驱动生产系统的运营模式，辅助企业在客户订单到达时做出接受、拒绝、有条件的接受的决策支持。决策的对象是客户订单，决策的依据是物料核查结果、生产能力核查结果和交货期预测、订单收益水平。物料核查基于客户需求和可用物料信息，可用物料信息从库存管理系统、ERP系统等获取。生产能力核查基于客户需求与可用生产能力，可用生产能力信息从ERP、MES、设备等系统获取。交货期预测基于投产日期、投产天数，以及工艺路线决定的生产周期。收益水平基于订单收入，物料变动成本，企业固定成本，加班、外包额外成本，以及期望收益水平。如果三者均满足则接受订单，否则可与客户沟通解决。