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金属基线路板

摘要

本申请适用于线路板技术领域,提出一种金属基线路板,包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件;所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层,且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间;所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔,所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。上述金属基线路板的散热效果较好。

著录项

  • 公开/公告号CN212381467U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 景旺电子科技(龙川)有限公司;

    申请/专利号CN202022100435.7

  • 发明设计人 张飞龙;罗奇;

    申请日2020-09-22

  • 分类号H05K1/02(20060101);

  • 代理机构44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人何丹灵

  • 地址 517300 广东省河源市龙川县大坪山

  • 入库时间 2022-08-22 19:14:53

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