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金属基厚板及具有金属基厚板的PCB线路板

摘要

本实用新型公开了金属基厚板及具有金属基厚板的PCB线路板,其金属基厚板包括金属基厚板本体,所述金属基厚板本体上开设有若干个用于供导电引线穿过的第一通孔,所述金属基厚板本体的背面覆盖有保护膜,所述保护膜具有导气孔,所述导气孔与所述第一通孔连通,所述第一通孔中填充有绝缘树脂。本实用新型通过在金属基厚板的背面覆盖保护膜,并在导电引线与金属基厚板之间填塞绝缘树脂层,避免了绝缘树脂层藏气泡及绝缘树脂层塞孔不饱满的现象,确保了导电引线与金属基厚板绝缘可靠。

著录项

  • 公开/公告号CN203951676U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 景旺电子科技(龙川)有限公司;

    申请/专利号CN201420389333.3

  • 发明设计人 邹子誉;

    申请日2014-07-15

  • 分类号

  • 代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所;

  • 代理人王永文

  • 地址 517333 广东省河源市龙川县深圳南山(龙川)产业转移园

  • 入库时间 2022-08-22 00:20:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-19

    授权

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