公开/公告号CN212381451U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 王定锋;
申请/专利号CN201921680616.2
申请日2019-09-27
分类号H05K1/02(20060101);H05K3/34(20060101);H05K1/11(20060101);F21S4/24(20160101);F21Y115/10(20160101);
代理机构
代理人
地址 244000 安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
入库时间 2022-08-22 19:12:35
机译: 带载体的铜箔,印制线路板,叠层,电子设备,带载体的铜箔制造方法及印制线路板的制造方法
机译: 带载体的铜箔,叠层,印刷线路板,电子设备,带载体的铜箔制造方法和印刷线路板的制造方法
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