小型化高密度高效三维系统级封装电路

摘要

本实用新型公开了小型化高密度高效三维系统级封装电路，该封装电路通过POP三维堆叠架构，将封装基板通过内部BGA焊球/焊柱堆叠在陶瓷管壳内部，四层高密度封装基板作为布线层，充分发挥封装基板高密度布线能力强的优势，陶瓷管壳作为封装体，不布线，只进行信号的垂直传输，整个POP封装能够替代等效十二层的传统多台阶多腔体一体化布线陶瓷管壳，大大简化了陶瓷管壳的设计和工艺实现难度，极大提升了陶瓷管壳的良率，降低了陶瓷管壳的成本；同时解决了小型化高密度金属陶瓷气密封装电路快速设计、生产、迭代的痛点，具有很强的工程实用性；陶瓷管壳通过平行封焊工艺封盖，实现封装电路的高气密性；该封装电路具有体积小、布线密度高、可靠性高等优点。