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一种高耐电压金属基覆铜箔层压板

摘要

本实用新型公开了一种高耐电压金属基覆铜箔层压板,包括依次叠加设置的铜箔层、绝缘层以及金属基层;所述绝缘层包括至少一个导热胶层对;所述导热胶层对包括相邻叠加设置的两层导热胶;本实用新型绝缘层中相邻叠加设置的导热胶层对在金属基覆铜箔层压板热压成型的过程中可以熔融、流动使绝缘层内部气孔、缝隙得到充分填充,从而降低了在高压情况下,导电离子通过微气孔击穿金属基覆铜箔层压板的几率,金属基覆铜箔层压板的耐高压性能得到明显改善,具有了良好的电气绝缘性能和极高的工作电压。

著录项

  • 公开/公告号CN212266897U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金安国纪科技(珠海)有限公司;

    申请/专利号CN201922120309.5

  • 发明设计人 符传锋;韩俊杰;

    申请日2019-11-28

  • 分类号B32B15/04(20060101);B32B3/24(20060101);B32B17/10(20060101);B32B15/20(20060101);B32B7/12(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/03(20060101);

  • 代理机构44291 广东朗乾律师事务所;

  • 代理人闫有幸

  • 地址 519000 广东省珠海市金湾区三灶镇琴石工业区琴石路8号

  • 入库时间 2022-08-22 18:54:09

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