公开/公告号CN212259452U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市网是科技有限公司;
申请/专利号CN202021068127.4
申请日2020-06-11
分类号H05K1/18(20060101);H05K3/34(20060101);
代理机构51239 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙);
代理人刘华平
地址 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山路11号同方信息港B栋801
入库时间 2022-08-22 18:53:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-28
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/18 专利号:ZL2020210681274 变更事项:专利权人 变更前:深圳市网是科技有限公司 变更后:网是科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山路11号同方信息港B栋801 变更后:337000 江西省萍乡市萍乡经济技术开发区通久路6号厂房一楼
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
机译: 测试焊盘结构,用于检查半导体芯片的焊盘结构以及用于具有该焊盘结构的带封装的布线基板
机译: 检查半导体芯片包装是否良好的方法,其设备和用于其的探针结构
机译: 测试焊盘结构,用于检查半导体芯片的焊盘结构以及用于带焊盘封装的带封装的布线基板