State University of New York at Binghamton.;
机译:锡铅焊料焊接的无铅BGA的微观结构研究
机译:无铅焊锡膏焊接的锡铅球形BGA的可靠性
机译:Sn-Ag-Cu-RE无铅焊锡合金的组织,可焊性和金属间化合物的生长
机译:交互作用在无铅焊锡结构中焊锡隆起中的作用及其焊锡结合
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:熔融无铅焊料直接印刷一维和二维电子导电结构
机译:sn-ag-Cu无铅钎料界面微观结构及焊料体积对金属间化合物层形成的影响。