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公开/公告号CN212146665U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-12-15
原文格式PDF
申请/专利权人 王宗芳;
申请/专利号CN202020342004.9
发明设计人 王宗芳;
申请日2020-03-18
分类号B26D7/02(20060101);
代理机构11496 北京君泊知识产权代理有限公司;
代理人王程远
地址 262300 山东省日照市五莲县城关育才路81号9号楼3单元106室
入库时间 2022-08-22 18:33:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B26D 7/02 专利号:ZL2020203420049 申请日:20200318 授权公告日:20201215
专利权的终止
机译: 一种测试集成电路的方法,文件,检查系统和个性化设备
机译: 作为这种集成电路生产方法的结果,一种用于处理半导体雕刻表面或通常为半绝缘的表面的方法,以及用于进行这种工艺的阳极氧化设备
机译: 一种模块化设备,是房间地板,天花板和墙壁的集成设备。
机译:集成的测量系统,用于直线导轨的定位非常精确:机电一体化简化了测量
机译:机电一体化设计教育的一种建议方法:将设计方法,仿真与项目集成
机译:机电一体化有效集成到机械工程课程中:一种基于项目的合作学习模型,具有无缝的实验室/讲座实施
机译:基于集成多因素的机电一体化设备的试样分配规划
机译:用于STEM教育的低成本机电一体化设备
机译:社论:生物机电一体化:与人类协调机电一体化系统
机译:标准化设备服务–一种面向服务的医疗设备集成设计模式
机译:用于机电一体化资源模块化集成的系统配置工具包