法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-29
授权
授权
2016-01-20
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20151229 变更前: 变更后: 申请日:20120523
专利申请权、专利权的转移
2014-01-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20120523
实质审查的生效
2012-11-28
公开
公开
机译: 降低了安装高度的半导体封装器件及其制造方法
机译: 具有减小的安装高度的半导体封装器件及其制造方法
机译: 使用该面膜结构体的面膜结构体,曝光方法和曝光装置,使用该面膜结构体制造的半导体器件和半导体装置的制造