公开/公告号CN211717305U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-10-20
原文格式PDF
申请/专利权人 西安熊福芳电子科技有限公司;
申请/专利号CN201921745001.3
发明设计人 魏雪娥;
申请日2019-10-17
分类号G01B5/00(20060101);
代理机构61233 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李英俊
地址 710000 陕西省西安市高新区丈八街办唐延路37号GLASS国际公馆2幢1单元100305室
入库时间 2022-08-22 17:19:48
机译: 四方扁平封装集成电路封装系统中的四方扁平封装及其制造方法
机译: 用于安装四方扁平封装IC的印刷电路板,四方扁平封装IC的焊接方法以及具有这种印刷电路板的空调设备
机译: 用于安装四方扁平封装IC的印刷电路板,四方扁平封装IC的焊接方法以及具有这种印刷电路板的空调设备