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公开/公告号CN211653218U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-10-09
原文格式PDF
申请/专利权人 成都嘉纳海威科技有限责任公司;
申请/专利号CN201922046562.0
发明设计人 王栋;傅军团;肖龙;卢朝保;林都督;罗文辉;陈代尧;陈依军;吕继平;
申请日2019-11-22
分类号G02B6/42(20060101);
代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);
代理人陈选中
地址 610016 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园
入库时间 2022-08-22 17:07:49
机译: 具有微带线结构的基板,以便于半导体器件的微加工和高集成度,具有微带线结构的半导体,以及制造具有微带线结构的基板的方法
机译: 具有适合于高集成度的结构的双极CMOS集成电路
机译: 具有高性能主板共享结构的高集成度计算机系统
机译:高效集成具有锐弯结构的混合光波导,实现高集成度
机译:使用空间光学器件开发多通道集成透光模块中的高效对准方法
机译:具有可调邻域层和高集成度的新型紧凑型神经元-双极细胞神经网络结构
机译:用于高集成度高选择性多标准无线通信系统的频率转换技术。
机译:基于非晶线GMI效应的高集成度MEMS磁传感器
机译:1用于多通道神经元记录的集成系统,具有尖峰/ LFp分离,集成a / D转换和阈值检测
机译:高效率,不稳定的谐振器,染料激光模块。