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具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构

摘要

本发明公开了一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构,该光模块集成结构包括第一光模块外壳、第一PCB板、表面局部带焊盘的绝缘高导热块、功率器件及用于实现光模块内部光芯片与光纤光路互连的多通道集成光学元件,功率器件及多通道集成光学元件均设置在绝缘高导热块上,功率器件通过金丝键合方式与第一PCB板进行电路连接,第一PCB板设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列。本发明具备高效的内部热量导出能力,同时不会侵占PCB内部与表面的布线空间,能够提供更多的电信号引脚,从而适应更多通道数的光模块集成。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/42 申请日:20191122

    实质审查的生效

  • 2020-02-28

    公开

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