一种以SU-8光刻胶和PDMS为基材的微流控芯片键合方法

摘要

本发明提供了一种以SU-8光刻胶和PDMS为基材的微流控芯片键合方法，首先提供一SU-8基片与一PDMS基片，采用异丙醇和去离子水对所述SU-8基片及PDMS基片进行清洗，接着对所述PDMS基片的键合面进行氧等离子体处理，然后采用APTES水溶液对所述SU-8基片及PDMS基片的键合面进行硅烷化改性处理，最后将所述SU-8基片及PDMS基片的键合面相互贴合并进行按压加热，以键合所述SU-8基片及PDMS基片，形成完整微流控芯片。具有以下有益效果：1）该方法可使用普通低功率等离子体机或电晕放电仪等廉价设备对PDMS基片的键合面进行改性；2）操作过程简单，工艺的可控性、稳定性、重复性高，键合强度、成品率高、不易发生泄漏；3）SU-8基片与PDMS基片的键合有助于实现多功能精密复杂结构的微流控芯片。