公开/公告号CN211577230U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 强一半导体(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202020062213.8
申请日2020-01-11
分类号G01R1/073(20060101);G01R1/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼
入库时间 2022-08-22 16:57:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-05-02
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01R 1/073 专利号:ZL2020200622138 变更事项:专利权人 变更前:强一半导体(苏州)有限公司 变更后:强一半导体(苏州)股份有限公司 变更事项:地址 变更前:215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼 变更后:215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
机译: 用于测试半导体器件的探针卡及其垂直探针
机译: 半导体器件封装,用于测试半导体器件封装的探针卡以及使用该探针卡的测试方法的封装
机译: 具有用于测试半导体器件的孔的刚性基底的探针卡以及使用该探针卡的半导体器件测试方法