一种封装用氧化铝陶瓷多层基板

摘要

本实用新型涉及一种封装用氧化铝陶瓷多层基板，在氧化铝陶瓷底板的上表面设置有多个第一电子器件腔室及第一导线槽；多个氧化铝陶瓷中间板的上表面设置有多个第二电子器件腔室及多个第二导线槽，在氧化铝陶瓷底板的下表面设置有向四周延伸的下封装挡板；自氧化铝陶瓷顶板的上表面设置有向四周延伸的上封装挡板；上封装挡板、下封装挡板、氧化铝陶瓷底板的外侧壁、氧化铝陶瓷中间板的外侧壁及氧化铝陶瓷顶板的外侧壁组成封装凹槽。本技术方案，避免了带电子器件烧结工序，不会对电子器件本身因为高温导致的热损害或电子器件内部晶粒在高温下的生长等影响到电子器件的性能，并且制备工艺简单，使用方便，能够有效的提高氧化铝陶瓷的应用范围。