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一种易于散热的集成电路板装置

摘要

本实用新型公开了一种易于散热的集成电路板装置,包括箱体、第一风机以及支撑板,本实用新型在结构上设计简单合理,工作时,左右两侧的第一风机带动空气经过网板、防水透气层进入到箱体内,第二风机对箱体内的空气从过滤网中抽出,使箱体内的空气产生对流,散热效果更好;水透气层防止空气中的水份和灰尘进入到箱体内,以防对电路板的使用寿命造成影响;电机带动主动带轮、从动带轮转动,主动带轮、从动带轮带动导轨上下移动,便于对不同规格大小的电路板进行夹紧;弹簧、U型块、矩形槽便于对电路板进行安装和拆卸,且在装置产生震动时对电路板进行减震。

著录项

  • 公开/公告号CN211481777U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-09-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市高佳芯科技有限公司;

    申请/专利号CN201922049343.8

  • 申请日2019-11-22

  • 分类号H05K7/20(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518100 广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区前进二路101号丰恒苑4A3-1

  • 入库时间 2022-08-22 16:38:20

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