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LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯

摘要

一种LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯,该LED封装结构包括LED芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板,该座体上设有收容槽,所述LED芯片及金线收容在该收容槽内,该驱动电路板上设有两个电极端,每个电极端上设有一个电极,每个电连接件均包括连接端及导电端,该导电端伸入该收容槽内,通过所述金线与LED芯片电连接,所述导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内,该座体上一体成型设有两个支撑套,所述支撑套分别套设在该电连接件的连接端的外部,该座体设置在一个灯体的传热板上,该传热板上设有两个穿孔,所述支撑套通过该灯体的穿孔伸入该灯体内部,该驱动电路板固定在该灯体内部,每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片,该驱动电路板的电极端插设在该插槽中,该电连接片与该电极端上的电极电连接。该LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯具有结构紧凑,安装方便的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN102938440B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门立达信照明有限公司;

    申请/专利号CN201210435893.3

  • 发明设计人 郭伟杰;

    申请日2012-11-01

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 361010 福建省厦门市湖里区枋湖北二路1511号

  • 入库时间 2022-08-23 09:42:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-06

    授权

    授权

  • 2014-06-18

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更前: 变更后: 申请日:20121101

    著录事项变更

  • 2013-08-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20121101

    实质审查的生效

  • 2013-02-20

    公开

    公开

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