公开/公告号CN211240321U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-08-11
原文格式PDF
申请/专利权人 欣强电子(清远)有限公司;
申请/专利号CN201922125238.8
申请日2019-12-02
分类号
代理机构东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人齐海迪
地址 511500 广东省清远市清远高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区
入库时间 2022-08-22 15:55:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
授权
授权
机译: 一种基于三维技术的电子模块的制造方法,包括将焊膏涂在各个印刷电路板(PCB)的焊锡表面上,并在回流炉中加热PCB以熔化焊膏
机译: 利用保护层和/或基膜的表面改性来制造用于喷气式墨盒的PCB的方法和用于制造该喷气式墨盒的PCB的方法以及制造一种喷墨式墨盒的方法
机译: 基于具有加筋表面的加筋反应塑料的零件生产方法