公开/公告号CN211126139U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 电连技术股份有限公司;
申请/专利号CN201921987084.7
发明设计人 赵善记;
申请日2019-11-18
分类号
代理机构
代理人
地址 518106 广东省深圳市光明区公明街道办西田社区锦绣工业园
入库时间 2022-08-22 15:35:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
授权
授权
机译: 一种用于电路组件的基板的制备方法,一种用于电路组件的基板以及该基板用于电路组件的用途
机译: 一种用于电路组件的基板的制备方法,一种用于电路组件的基板以及使用该基板的电路板的方法
机译: 集成电路连接方法用于基板和电路组件,涉及在集成电路上规划柔性中间层和/或在升高和降低范围内构造具有柔性层的基板