公开/公告号CN211063579U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-21
原文格式PDF
申请/专利权人 成都锐新科技有限公司;
申请/专利号CN202021078831.8
申请日2020-06-12
分类号
代理机构成都正华专利代理事务所(普通合伙);
代理人陈选中
地址 610000 四川省成都市高新区西芯大道4号
入库时间 2022-08-22 15:25:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-21
授权
授权
机译: 一种包括x波段微带高温超导谐振器的高频壳体的制造方法
机译: 一种低噪声放大器,可通过移相器消除噪声
机译: 一种用于在接收器的低噪声放大器中对晶体管的栅极进行偏置以保护晶体管免受过多输入影响的装置