一种新型集成化X波段低噪声放大器

摘要

低温共烧陶瓷 (LTCC)和倒装芯片 (FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术。文中对带有埋置式电阻的 LTCC微波多层互连基板和倒装芯片组装技术进行了研究 ,以研制出体积小、重量轻、微波性能好的高密度集成化 X波段低噪声放大器。利用商用三维电磁场分析软件 HFSS对集成化低噪声放大器组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化。研制出的集成化 X波段低噪声放大器带宽为 1 .6GHz,增益≥ 2 8d B,噪声系数≤ 2 d B,输入 /输出驻波≤ 1 .8,体积仅为 1 2 mm× 6mm× 1 .5 mm。