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一种碳纤维填充的高导热导电复合材料

摘要

本实用新型公开了一种碳纤维填充的高导热导电复合材料,包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔,在金属箔上、下表面均贴覆有导热导电胶层,一侧导热导电胶层与碳纤维填充的高导热弹性体覆盖贴合。本实用新型集导热、导电和减震缓冲等功能于一体,可很好地应对电子元件发热体散热与接地的要求。高导热导电弹性体可保证在一定压力下使各电子组件紧密接触,从而使热量与电子传递路径保持通畅。同时,由于本实用新型中加入了金属箔,使其具备了在平面方向有良好的导热导电性能。此外,单面贴合导热导电胶层有利于电子组件的安装和拆卸。

著录项

  • 公开/公告号CN210610139U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-05-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州鑫澈电子有限公司;

    申请/专利号CN201921183208.6

  • 发明设计人 刘欣;潘磊明;

    申请日2019-07-25

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济创业园10号楼102

  • 入库时间 2022-08-22 14:10:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    授权

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