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公开/公告号CN210607305U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-05-22
原文格式PDF
申请/专利权人 华南理工大学;
申请/专利号CN201921028658.8
发明设计人 李国强;陈曦午;谢卓良;林志霆;
申请日2019-07-02
分类号
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人何淑珍
地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号
入库时间 2022-08-22 14:10:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-22
授权
机译: 能够以某种结构检查LED芯片的底部接触型LED芯片测试装置,该电极布置在LED芯片的底部
机译: 倒装芯片LED芯片和倒装芯片LED芯片的共晶电极结构
机译:通过两级金属化优化倒装芯片HVLED的电极结构
机译:基于嵌入式LED芯片的热层压多层聚合物照明结构
机译:通过在芯片的长边上增加一条金属条,增强了基于GaN的侧面LED的电流分布
机译:高度集成的LED芯片和电极的可伸缩Kirigami结构,用于灌注心脏的光遗传学实验
机译:光学设计优化LED芯片键合与Quantum Dot基于彩色色域显示器
机译:应变松弛纳米外延GaN上生长的具有嵌入式铟富纳米结构的无磷苹果白LED
机译:LED芯片阵列LED灯具的LED源优化
机译:纳米结构电极中的异常高光电流:一种新的局部微芯片电源。