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优化电流分布的嵌入式电极结构LED芯片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种优化电流分布的嵌入式电极结构LED芯片及其制备方法,所述LED芯片包括从下到上依次排列分布的导电衬底、键合金属层、第一绝缘层、反射镜金属保护层、反射镜金属层、p型GaN层、InGaN/GaN多量子阱发光层、n型GaN层、透明电流扩散层和第二绝缘层;两个嵌入式柱状N电极层分别插入键合金属层中并依次贯穿第一绝缘层等;嵌入式柱状N电极层和键合金属层相连接形成电导通;嵌入式柱状N电极层的上表面和透明电流扩散层的下表面相连接并形成欧姆接触。本发明提供的优化电流分布的嵌入式电极结构LED芯片可以在不增加电极孔数量即不损失发光面积的情况实现电流分布优化,进一步芯片提高亮度。

著录项

  • 公开/公告号CN110265520A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN201910589875.2

  • 发明设计人 李国强;陈曦午;谢卓良;林志霆;

    申请日2019-07-02

  • 分类号

  • 代理机构广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人何淑珍

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2024-02-19 14:44:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/38 申请日:20190702

    实质审查的生效

  • 2019-09-20

    公开

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