法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-21
授权
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机译: 用于制造配备有由烧结金属材料形成的工作部件的模具的方法,以及用于制造一对模具和配备有由金属烧结材料形成的工件的一部分的模具的方法,以及包括安装在模具上的工件的一部分的模具用于制造PECA的模具主体
机译: 用于制造光学膜的模具的制造方法,使用该模具的制造模具的方法以及使用该模具的光学膜的制造方法以及用于制造模具的方法
机译: 布线结构及其制造方法,半导体器件,多层布线结构及其制造方法,用于安装半导体元件的基材,形成图案结构的方法,用于制造的模具,用于制造的模具,用于制造的模具和制造方法和制造多层接线板的方法