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具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置

摘要

一种具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置,致冷模块的低温测所产生的低温能传导到具有气流通道且导热性佳的结构体,进而在气流通道产生冷空气,冷空气能透过自然对流或强制对流方式被带到环境空间中,而使环境空间中的温度下降,并且提供一种能有效发挥每一致冷晶片的效能,且降低热负载效应、降低体积与能产生足量的冷空气的致冷模块,进而能应用于空调装置中而能当作家用空调使用。

著录项

  • 公开/公告号CN210197551U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 林世轩;

    申请/专利号CN201920921846.7

  • 发明设计人 林世轩;

    申请日2019-06-19

  • 分类号

  • 代理机构北京华夏博通专利事务所(普通合伙);

  • 代理人刘俊

  • 地址 中国台湾桃园市中坜区忠义路92号2楼

  • 入库时间 2022-08-22 12:57:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-27

    授权

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