公开/公告号CN210136767U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-03-10
原文格式PDF
申请/专利权人 江阴市成宇电器有限公司;
申请/专利号CN201922100353.X
申请日2019-11-29
分类号
代理机构江阴市永兴专利事务所(普通合伙);
代理人陈晓良
地址 214400 江苏省无锡市江阴市南闸街道河西路12号
入库时间 2022-08-22 12:46:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-10
授权
授权
机译: 低铁损耗的非定向硅钢片的制造及低铁损耗的非定向硅钢片的制造
机译: 减少晶粒取向硅钢片和低铁损晶粒硅片的铁损的方法
机译: 生产高磁通量密度和低铁损的晶粒取向硅钢片,而不会通过应力消除退火来降低铁损