公开/公告号CN209979963U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 四川省尚成彩晶科技有限公司;
申请/专利号CN201920793779.5
申请日2019-05-29
分类号
代理机构四川致高律师事务所;
代理人芶忠义
地址 646000 四川省泸州市江阳区荆山路5号
入库时间 2022-08-22 12:18:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-21
授权
授权
机译: 预压头鼓轴承的结构
机译: 带预压头的钢筋混凝土平板结构的加固
机译: 倒装芯片邦定方法,用于增强倒装芯片包装过程中桩连接的性能和层状金属结构的连接性能