一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法

摘要

本发明涉及一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法，采用甲基苯基环体与氨丙基三乙氧基硅烷开环反应制备带胺基的三维互穿网络体型有机硅预聚体，用环氧丙醇改性二异氰酸酯得到环氧-聚氨酯扩链剂，预聚体与扩链剂按官能团等摩尔比混合，在室温快速固化制备HB-LED封装材料。本发明所制备的以环氧、聚氨酯、有机硅为一体的新型HB-LED封装材料具有高的耐热性、机械强度、折射率和透光性能，以及优异的耐磨性、耐候性、低介电性、耐油性、韧性、高光泽、粘合性等优点；新型环氧-聚氨酯扩链剂使其胶体能够室温或者中温快速固化，80℃时固化时间只需15~30min；固化混合时粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长，工艺简单，成本低廉。