首页> 中国专利> 一种肖特二极管封装散热结构

一种肖特二极管封装散热结构

摘要

本实用新型公开了一种肖特二极管封装散热结构,包括封装胶体,所述封装胶体的内腔中设置有导热板,所述导热板上设置有二极管芯片,所述二极管芯片上固定设置有引脚,所述引脚靠近二极管芯片的一端外侧固定设置有导热片,所述导热片和封装胶体之间开设有副散热通道;远离引脚的两侧所述散热柱和封装胶体之间开设有主散热通道,所述主散热通道的两端分别连通设置有防尘通道,所述防尘通道连通设置有进风通道,所述进风通道远离主散热通道的一端固定设置有滤网二。本实用新型提供了肖特二极管封装散热结构,内置有多重降温结构,且在进风处都设置有滤网以及折向的防尘通道,有效避免外界空气中的杂质污染内部器件。

著录项

  • 公开/公告号CN209544321U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-10-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽省沃特邦电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201920750701.5

  • 申请日2019-05-23

  • 分类号

  • 代理机构昆明合众智信知识产权事务所;

  • 代理人叶春娜

  • 地址 233700 安徽省蚌埠市固镇县蚌埠铜陵现代产业园梨园大道北

  • 入库时间 2022-08-22 11:04:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-25

    授权

    授权

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号