将芯片焊接在PCB板上的装置

摘要

本实用新型公开了一种将芯片焊接在PCB板上的装置，包括柜体和平台，平台上设置有安装槽，平台一侧设有除尘组件、除静电组件、除水组件，平台上设有两个立柱，两个立柱顶部通过横梁相连，横梁上沿横向设有受电机驱动的第一直线模组，直线模组的滑块上固定有倒L形连接板，L形连接板上沿纵向有受电机驱动的第二直线模组，第二直线模组的滑块上并排设置有抓取机构、刷锡机构和焊接机构。本实用新型采用除尘组件、除静电组件、除水组件对PCB板进行除水、除尘、除静电等处理，采用刷锡机构给PCB板的焊点刷锡膏，采用抓取机构抓取芯片并放置在合理的位置上，采用焊接机构将PCB板与芯片焊接在一起，采用机器代替工人，免去了工人弯腰焊接，提高了生产效率。