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机译:直接在通过Si孔填充的Cu上制造的100μm以下Alpha低SAC105焊球的高剪切速度特性进行3D集成
Department of Materials Science and Engineering, University of Seoul, Seoul 130-743, Korea;
Department of Materials Science and Engineering, University of Seoul, Seoul 130-743, Korea;
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Through Si via; low alpha solder; soft error; electroplating; high-speed shear test;
机译:剪切速度对各种UBM上Sn1.0Ag0.5Cu
机译:小于100微米尺寸锡块的晶圆级焊接用无铅Sn-3Ag-0.5Cu锡膏的模具印刷行为。
机译:低于100的低Al Sn-1.0%Ag-0.5%Cu(SAC-105)焊球的高速剪切试验-<配方式type =“ inline”>
机译:TSV中Cu的电镀及低Alpha焊点的特性
机译:使用先进的工艺集成技术在单个平台上制造的3D打印电磁传输和电子结构。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:经过温度循环测试后具有Ti / Ni / Cu凸块下金属化的Sn-Ag-Cu焊料凸块的电气特性