一种立体式封装EEPROM存储器

摘要

本实用新型适用于存储器相关技术领域，提供了一种立体式封装EEPROM存储器，包括底板、镀金板和引脚，所述底板的上方连接有第一电路板，所述第一芯片的上方安装有第二电路板，所述第二芯片的上方设置有第三电路板，所述第三芯片的上方设置有第四电路板，所述第四芯片的上方安装有第五电路板，所述第五芯片的上方设置有第六电路板，所述第六芯片的上方连接有第七电路板，且第七电路板的上方连接有第七芯片，所述第七芯片的上方安装有第八电路板，且第八电路板的上方连接有第八芯片，所述引脚位于底板上，且引脚的外侧固定设置有固定板。该立体式封装EEPROM存储器，储存空间较大时占用空间较小，且电路板之间固定较为牢靠，并且对引脚具有保护功能。