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一种修饰TiO2纳米管阵列薄膜的磁控溅射装置

摘要

一种修饰TiO2纳米管阵列薄膜的磁控溅射装置,包括壳体,所述壳体内有壳体为边界围成有一工作腔,在所述壳体工作腔内由上至下依次间隔设有第一磁铁、靶材、基板以及调节基板位置的调节装置,所述调节装置安装于基板的底部,所述调节装置包括设置在工作腔底部的电机,所述电机的输出轴端连接有旋转板,所述旋转板上设有第二金属板、第二磁铁和若干个气缸,所述第二磁铁设置在若干个气缸形成的内侧且位于第二金属板的上端面上,若干个气缸的活塞杆端连接有基板,它具有成本低、效率高的优点,并且在镀膜过程中镀膜均匀克服了因镀膜不均匀导致的质量不合格的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN209098799U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-07-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 太原科技大学;

    申请/专利号CN201821908782.9

  • 发明设计人 王辉;徐卫平;周琱玉;

    申请日2018-11-20

  • 分类号

  • 代理机构济南千慧专利事务所(普通合伙企业);

  • 代理人商福全

  • 地址 030024 山西省太原市万柏林区窊流路66号

  • 入库时间 2022-08-22 09:49:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-12

    授权

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