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一种半导体芯片位置调整用夹持装置的防掉落机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片位置调整用夹持装置的防掉落机构,包括夹持装置本体,所述夹持装置本体的正面和背面均开设有第一凹槽,第一凹槽的内部滑动连接有固定块,固定块的外侧延伸至第一凹槽的外侧固定连接有圆环,圆环内壁的外侧固定连接有第一弹簧。本实用新型通过设置夹持装置本体、第一凹槽、固定块、圆环、第一弹簧、横杆、第二凹槽、按块、卡块、第二弹簧、放置槽、卡杆、横块、第三弹簧和拉块的配合使用,解决了现有的夹持装置在夹持芯片进行调整时,夹持装置容易从使用者手中掉落,从而造成芯片的损伤的问题,该半导体芯片位置调整用夹持装置的防掉落机构,具备防掉落的优点,提高了夹持装置的实用性。

著录项

  • 公开/公告号CN209087810U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三致锐新(杭州)科技有限公司;

    申请/专利号CN201822162582.X

  • 发明设计人 尼博爱;

    申请日2018-12-23

  • 分类号H01L21/687(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 311100 浙江省杭州市余杭区仓前街道海创科技中心

  • 入库时间 2022-08-22 09:47:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-09

    授权

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