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一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构

摘要

本实用新型公开了一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构,包括电阻片和电路基板,所述电阻片的外侧设置有保护层,所述保护层的上方设置有活动卡槽,且活动卡槽的内侧设置有连接条,所述连接条的两端设置有折边,且折边的下方设置有连接孔,所述电路基板位于电阻片的下方,且电路基板的上方设置有线路层,并且线路层的上方设置有阻焊层,所述阻焊层的上方设置有安装槽,所述安装槽的内侧设置有焊点。该防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构设置有连接条,在装置的使用过程中配合活动卡槽、凸沿、折边和连接孔使用,可以便于多个电阻片同时对齐焊接,同时在电阻片焊接后,连接条还可以对电阻片起到固定作用,防止电阻片脱落。

著录项

  • 公开/公告号CN209000652U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大毅科技电子(东莞)有限公司;

    申请/专利号CN201821549234.1

  • 发明设计人 张天仁;

    申请日2018-09-21

  • 分类号

  • 代理机构广州市一新专利商标事务所有限公司;

  • 代理人刘兴耿

  • 地址 523000 广东省东莞市常平镇司马村

  • 入库时间 2022-08-22 09:32:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-18

    授权

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